X

Теплопроводящая силиконовая накладка.

Теплопроводящая силиконовая прокладка представляет собой теплопроводящую среду, используемую для уменьшения контактного теплового сопротивления между поверхностью источника тепла и контактной поверхностью устройства отвода тепла. Он специально разработан для проектирования теплопередачи через зазоры. Он может заполнить зазоры и завершить передачу тепла между нагревательной частью и частью рассеивания тепла. Продукт можно разрезать произвольно, что способствует удовлетворению потребностей автоматизированного производства и обслуживания продукта. Он обладает высокой теплопроводностью, отличными характеристиками заполнения зазоров, высокой электроизоляцией, огнестойкостью, гибкостью и сжимаемостью.

Рассчитать стоимость

Области применения

Модули питания, LCD, LED, между видеокартами и радиаторами, сетевое оборудование, высокоскоростные модули памяти

Параметры продукта

Характеристики продукта
Модель изделия
Технические параметры
P82120 P82200 P82300 P82400 P82500 P82600 P82100T P82100
Цвет От белого синий темно-синий/черный Хаки темно-красный Фиолетовый синий Белая + розовая ткань серый/синий/розовый
Общая толщина [мм] 0.3~12 0.3~12 0.3~12 0.3~6 0.3~6 0.3~6 0.2~6 0.2/0.3/0.45
Твердость [по Шору С] 10~40 10~40 18/25/40 18/35 18/35 18/35 10-40 75
Удельный вес [г/см3 ] 2 2.3 2.7 3.1 3.3 3.5 2.3 2.1
Прочность на разрыв [КН/м] 3.5 3.3 3.2 3.2 3.1 3.1 8.3 8.5
Теплопроводность [Вт/мк] 1.2 2 3 4 5 6 1 1
Разрывное напряжение [KV] ≥4 ≥6 ≥4
Диэлектрическая проницаемость [@1МГц] 7.15 3.55 3.12
Объемное удельное сопротивление [Ω.cm] 1.1×1016
Температурный диапазон [℃] —40~200
Огнезащитные характеристики UL-94 V-0

Подробнее о продукте


Технические данные

  • Имя данных
    Освобожденный Нажмите Скачать
Отправить запрос